膜分離技術(shù)助力硅片研磨廢水回用造福半導體行業(yè)

時(shí)間：2022-10-17

　　制造半導體前，必須將硅轉換為晶圓片，晶圓生產(chǎn)包括：晶棒成長(cháng)、晶棒裁切與檢測、外徑研磨、切片、圓邊、表層研磨、蝕刻、去疵、拋光、清洗及檢驗包裝工序;研磨過(guò)程之后需采用大量的超純水來(lái)洗凈晶圓表面所殘留的懸浮微顆?；蚪饘匐x子污染物，因而產(chǎn)生CMP研磨廢液及后段清洗廢水。

　　傳統處理方式有諸多局限，占地大，加藥多，污泥產(chǎn)生量多，水質(zhì)不穩定。廢水處理不當或直接排放會(huì )污染環(huán)境，處理水不加以回收將會(huì )造成水資源浪費。

　　晶圓硅片研磨或切割液廢水回用的處理方法屬于半導體制造和工業(yè)廢水處理技術(shù)。目前，膜分離技術(shù)廣泛運用于廢水回用領(lǐng)域?；谀さ姆蛛x性能，一般微濾和超濾作為預處理使用，反滲透和納濾對經(jīng)過(guò)預處理后的水進(jìn)行更加深入的處理。

　　膜的聯(lián)用技術(shù)在廢水回用中有出眾的處理效果，可以實(shí)現高效，高回收率，高品質(zhì)出水的“三高”需要。膜分離技術(shù)作為新的分離凈化和濃縮方法，具有無(wú)相變、能耗低、效率高、工藝簡(jiǎn)單、操作方便和占地投資小等優(yōu)點(diǎn)，不僅可以使廢水達到排放標準，而且可以回收部分原材料、提高水的利用率。

　　Neterfo極限分離系統是專(zhuān)為廢水處理開(kāi)發(fā)的膜深度處理、回用和還原系統。系統采用PON抗污染技術(shù)和POM寬通道高架橋旁路技術(shù)，實(shí)現高回收率、低能耗。作為萊特萊德公司的核心技術(shù)之一，Neterfo極限分離技術(shù)可以實(shí)現再生水回用處理的高回收率和低能耗，突破傳統回用系統回收率50%的瓶頸，綜合回收率可達90%以上。

　　從目前的很多處理方法來(lái)看，并沒(méi)有達到回用的目的，只是做到了達標排放標準，這造成水源的浪費。在社會(huì )經(jīng)濟日益發(fā)展的情況下，與目前所倡導的節能減排，節約用水的法律法規大相徑庭。膜分離技術(shù)的應用，助力硅片研磨廢水回用，可造福半導體行業(yè)。

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